DF3062BFI25QV vs DF3062BFP25QV

Esta comparação detalhada entre DF3062BFI25QV e DF3062BFP25QV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification DF3062BFI25QV DF3062BFP25QV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount