HD6417712BPV vs HD6417713BPV Comparação

Esta comparação detalhada entre HD6417712BPV e HD6417713BPV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
HD6417712BPV

+Lista de Materiais

1239 PCS | Renesas Electronics America Inc.
HD6417713BPV

+Lista de Materiais

2431 PCS | Renesas Electronics America Inc.
Pacote LFBGA-256 LFBGA-256
Descrição IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA IC MCU
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series SuperH® SH Ethernet SuperH® SH7700
Part Status Last Time Buy Last Time Buy
Core Processor SH-3 DSP SH-3 DSP
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit
Speed 200MHz 200MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO, UART/USART
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Number of I/O 24 24
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 16K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type External External, Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : HD6417712BPV HD6417713BPV

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