HD64F3687GFPV vs HD64F3062BFBL25V Comparação

Esta comparação detalhada entre HD64F3062BFBL25V e HD64F3687GFPV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
HD64F3062BFBL25V

+Lista de Materiais

2484 PCS | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3687GFPV

+Lista de Materiais

7291 PCS | Renesas Electronics America Inc.
Pacote QFP-100 QFP-64
Descrição IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP
Series H8® H8/300H H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 45
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 56KB (56K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : HD64F3062BFBL25V HD64F3687GFPV

+Lista de Materiais RFQ