HD64F7047F50V vs HD64F3062BFBL25V Comparação

Esta comparação detalhada entre HD64F3062BFBL25V e HD64F7047F50V fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
HD64F3062BFBL25V

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2484 PCS | Renesas Electronics America Inc.
HD64F7047F50V

+Lista de Materiais

6594 PCS | Renesas Electronics America Inc.
Pacote QFP-100 FQFP-100
Descrição IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series H8® H8/300H SuperH® SH7047
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 50MHz
Connectivity SCI, SmartCard CANbus, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 53
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : HD64F3062BFBL25V HD64F7047F50V

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