MC56F8013VFAE vs MC56F8367VVFE Comparação

Esta comparação detalhada entre MC56F8013VFAE e MC56F8367VVFE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8013VFAE

+Lista de Materiais

4294 PCS | Semiconductor em escala livre
MC56F8367VVFE

+Lista de Materiais

6688 PCS | NXP USA Inc.
Pacote SOT358-3 BGA-160
Descrição IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP IC MCU 16B 512KB FLASH 160MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 26 76
Program Memory Size 16KB (8K x 16) 512KB (256K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 16 18K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 6x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC56F8013VFAE MC56F8367VVFE

+Lista de Materiais RFQ