MC56F8037VLH vs MC56F8366MFVE

Esta comparação detalhada entre MC56F8037VLH e MC56F8366MFVE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8037VLH

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3026 PCS | Semiconductor em escala livre
MC56F8366MFVE

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6412 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64 LQFP-144
Descrição IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 53 62
ProgramMemorySize 64KB (32K x 16) 512KB (256K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 16 18K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 16x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC56F8037VLH MC56F8366MFVE

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