MC56F8323VFBE vs MC56F8255MLD

Esta comparação detalhada entre MC56F8323VFBE e MC56F8255MLD fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8323VFBE

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4882 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8255MLD

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3769 PCS | Semiconductor em escala livre
Pacote LQFP-64 44-LQFP
Descrição IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 27 35
ProgramMemorySize 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 12K x 8 4K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b; D/A 1x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC56F8323VFBE MC56F8255MLD

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