MC56F8323VFBE vs MC56F8257MLH

Esta comparação detalhada entre MC56F8323VFBE e MC56F8257MLH fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8323VFBE

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4882 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8257MLH

+Lista de Materiais

2514 PCS | Semiconductor em escala livre
Pacote LQFP-64 Surface Mount
Descrição IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
ProductStatus Not For New Designs 56F8xxx
CoreProcessor 56800E Active
CoreSize 16-Bit 56800E
Speed 60MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, SCI, SPI 60MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O 27 LVD, POR, PWM, WDT
ProgramMemorySize 32KB (16K x 16) 54
ProgramMemoryType FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROMSize - FLASH
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 4K x 16
DataConverters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
OscillatorType Internal A/D 16x12b; D/A 1x12b
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
MountingType Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA)
RAMSize 12K x 8 -
Modelo de comparação : MC56F8323VFBE MC56F8257MLH

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