MC56F8323VFBE vs MC56F8355VFGE

Esta comparação detalhada entre MC56F8355VFGE e MC56F8323VFBE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8355VFGE

+Lista de Materiais

5258 PCS | Semiconductor em escala livre
MC56F8323VFBE

+Lista de Materiais

4882 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-128 LQFP-64
Descrição IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 49 27
ProgramMemorySize 256KB (128K x 16) 32KB (16K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 10K x 16 12K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 8x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC56F8355VFGE MC56F8323VFBE

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