MC9S08AC60CPUE vs MC9S08DN32MLC Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S08AC60CPUE e MC9S08DN32MLC fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08AC60CPUE

+Lista de Materiais

7550 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08DN32MLC

+Lista de Materiais

3269 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64 LQFP-32
Descrição IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 54 25
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 1K x 8
RAM Size 2K x 8 1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b A/D 10x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC9S08AC60CPUE MC9S08DN32MLC

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