MC9S08FL16CBM vs MC9S08FL8CBM Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S08FL16CBM e MC9S08FL8CBM fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08FL16CBM

+Lista de Materiais

4359 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08FL8CBM

+Lista de Materiais

893 PCS | NXP USA Inc.
Pacote SDIP-32 SDIP-32
Descrição IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32SDIP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 30 30
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Modelo de comparação : MC9S08FL16CBM MC9S08FL8CBM

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