MC9S08PA4AVTGR vs MC9S08RD32CDWE Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S08PA4AVTGR e MC9S08RD32CDWE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08PA4AVTGR

+Lista de Materiais

7423 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08RD32CDWE

+Lista de Materiais

3588 PCS | NXP USA Inc.
Pacote TSSOP-16 SOIC-28
Descrição IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 14 23
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 128 x 8 -
Data Converters A/D 8x12b -
Modelo de comparação : MC9S08PA4AVTGR MC9S08RD32CDWE

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