MC9S08QG8CFFE
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 2075 PCS
- Package
- QFN-16
- Series
- Embedidos - Microcontroladores
Esta comparação detalhada entre MC9S08QG8CFFE e MC9S08AC16MFDE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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| Specification | MC9S08QG8CFFE | MC9S08AC16MFDE |
|---|---|---|
| Supplier | - | Flip Electronics,Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc. |
| Series | S08 | S08 |
| Part Status | Active | Active |
| Core Processor | S08 | S08 |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Speed | 20MHz | 40MHz |
| Connectivity | I²C, SCI, SPI | I²C, SCI, SPI |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 12 | 38 |
| Program Memory Size | 8KB (8K x 8) | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 512 x 8 | 1K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V | 2.7V ~ 5.5V |
| Data Converters | A/D 8x10b | A/D 8x10b |
| Oscillator Type | Internal | Internal |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount |