MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QD4MSC

Esta comparação detalhada entre MC9S08QD4MSC e MC9S08SH4MTGR fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08QD4MSC

+Lista de Materiais

2162 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR

+Lista de Materiais

1756 PCS | NXP USA Inc.
Pacote TSSOP-16
Descrição IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active -
Base Product Number MC9S08 -
DigiKey Programmable Verified -
Core Processor S08 -
Core Size 8-Bit -
Speed 16MHz 40MHz
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 4 -
Program Memory Size 4KB (4K x 8) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 256 x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V -
Data Converters A/D 4x10b -
Oscillator Type Internal -
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Tube -
ProductStatus - Active
CoreProcessor - S08
CoreSize - 8-Bit
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O - 13
ProgramMemorySize - 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 256 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 8x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Modelo de comparação : MC9S08QD4MSC MC9S08SH4MTGR

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