MC9S08SH4MTGR vs MC9S08RD32CDWE

Esta comparação detalhada entre MC9S08SH4MTGR e MC9S08RD32CDWE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08SH4MTGR

+Lista de Materiais

1756 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08RD32CDWE

+Lista de Materiais

3588 PCS | NXP USA Inc.
Pacote TSSOP-16 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Descrição IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 8MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 13 23
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 256 x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters A/D 8x10b -
Modelo de comparação : MC9S08SH4MTGR MC9S08RD32CDWE

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