MC9S08SH8CPJ vs MC9S08RD32PE Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S08SH8CPJ e MC9S08RD32PE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08SH8CPJ

+Lista de Materiais

2087 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08RD32PE

+Lista de Materiais

2561 PCS | NXP USA Inc.
Pacote DIP-20 DIP-28
Descrição IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 8MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 17 23
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Data Converters A/D 12x10b -
Modelo de comparação : MC9S08SH8CPJ MC9S08RD32PE

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