MC9S12DP512CPVE vs MC9S12E64CPV Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S12DP512CPVE e MC9S12E64CPV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S12DP512CPVE

+Lista de Materiais

4060 PCS | NXP USA Inc.
MC9S12E64CPV

+Lista de Materiais

2804 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-112 LQFP-112
Descrição IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 92
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
Modelo de comparação : MC9S12DP512CPVE MC9S12E64CPV

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