MC9S12DP512MPVE
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 7410 PCS
- Package
- LQFP-112
- Series
- Embedidos - Microcontroladores
Esta comparação detalhada entre MC9S12DP512MPVE e MC9S12C96MFAE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.
NXP USA Inc.
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| Specification | MC9S12DP512MPVE | MC9S12C96MFAE |
|---|---|---|
| Supplier | - | Rochester Electronics, LLC |
| Series | HCS12 | HCS12 |
| Part Status | Active | Active |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| Speed | 25MHz | 25MHz |
| Connectivity | CANbus, I²C, SCI, SPI | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripherals | PWM, WDT | POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 91 | 31 |
| Program Memory Size | 512KB (512K x 8) | 96KB (96K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| RAM Size | 12K x 8 | 4K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 2.35V ~ 5.25V | 2.35V ~ 5.5V |
| Data Converters | A/D 16x10b | A/D 8x10b |
| Oscillator Type | Internal | Internal |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount |
| EEPROM Size | 4K x 8 | - |