MC9S12DP512MPVE vs MC9S12D64MPV Comparação

Esta comparação detalhada entre MC9S12DP512MPVE e MC9S12D64MPV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S12DP512MPVE

+Lista de Materiais

7410 PCS | NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV

+Lista de Materiais

7636 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-112 LQFP-112
Descrição IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 91 91
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC9S12DP512MPVE MC9S12D64MPV

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