MCF5208CVM166 vs MCF5272VM66

Esta comparação detalhada entre MCF5272VM66 e MCF5208CVM166 fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MCF5272VM66

+Lista de Materiais

2687 PCS | NXP USA Inc.
MCF5208CVM166

+Lista de Materiais

1212 PCS | NXP USA Inc.
Pacote BGA-196 MAPBGA-196
Descrição IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
Series MCF527x MCF520x
ProductStatus Obsolete Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 32 50
ProgramMemorySize 16KB (4K x 32) -
ProgramMemoryType ROM ROMless
RAMSize 1K x 32 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MCF5272VM66 MCF5208CVM166

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