MCF5208CVM166 vs MCF5274LVF166

Esta comparação detalhada entre MCF5208CVM166 e MCF5274LVF166 fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MCF5208CVM166

+Lista de Materiais

1212 PCS | NXP USA Inc.
MCF5274LVF166

+Lista de Materiais

7259 PCS | NXP USA Inc.
Pacote MAPBGA-196 196-LBGA
Descrição IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF527x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 166MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 50 61
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 16K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MCF5208CVM166 MCF5274LVF166

+Lista de Materiais RFQ