MCF52110CAE66
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 3632 PCS
- Package
- LQFP-64
- Series
- Embedidos - Microcontroladores
Esta comparação detalhada entre MCF52110CAE66 e MCF5207CAG166 fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.
Use manufacturer datasheets as the final authority.
| Specification | MCF52110CAE66 | MCF5207CAG166 |
|---|---|---|
| Supplier | - | Flip Electronics |
| Series | MCF521xx | MCF520x |
| Part Status | Active | Not For New Designs |
| Core Processor | Coldfire V2 | Coldfire V2 |
| Core Size | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
| Speed | 66MHz | 166.67MHz |
| Connectivity | I²C, SPI, UART/USART | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Peripherals | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, WDT |
| Number of I/O | 43 | 30 |
| Program Memory Type | FLASH | ROMless |
| RAM Size | 16K x 8 | 16K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 3V ~ 3.6V | 1.4V ~ 3.6V |
| Oscillator Type | Internal | External |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount |
| Program Memory Size | 128KB (128K x 8) | - |
| Data Converters | A/D 8x12b | - |