MCIMX7D3EVK10SD vs MCIMX7D3EVK10SC Comparação

Esta comparação detalhada entre MCIMX7D3EVK10SD e MCIMX7D3EVK10SC fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MCIMX7D3EVK10SD

+Lista de Materiais

6710 PCS | NXP USA Inc.
MCIMX7D3EVK10SC

+Lista de Materiais

6751 PCS | NXP USA Inc.
Pacote TFBGA-488 TFBGA-488
Descrição I.MX 7DUAL: REV 1.3 NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX7D i.MX7D
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD, MIPI Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 105°C (TJ) -20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Modelo de comparação : MCIMX7D3EVK10SD MCIMX7D3EVK10SC

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