MCZ33390EFR2
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 1766 PCS
- Package
- SOIC-8
- Series
- Interface - Condutores, Receptores, Transceivers
Esta comparação detalhada entre MCZ33390EFR2 e MCZ33903BD5EK fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.
NXP USA Inc.
Semiconductor em escala livre
Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.
Use manufacturer datasheets as the final authority.
| Specification | MCZ33390EFR2 | MCZ33903BD5EK |
|---|---|---|
| Supplier | - | Rochester Electronics, LLC |
| Part Status | Obsolete | Obsolete |
| Applications | - | System Basis Chip |
| Interface | - | CAN, LIN |
| Voltage - Supply | 9V ~ 16V | 5.5V ~ 28V |
| Type | Transceiver | - |
| Protocol | J1850 | - |
| Number of Drivers/Receivers | 1/1 | - |
| Duplex | Half | - |
| Receiver Hysteresis | 200 mV | - |
| Data Rate | 10.4Kbps | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C | - |
| Mounting Type | Surface Mount | - |