MCZ33903DS3EKR2 vs MCZ33897BEF

Esta comparação detalhada entre MCZ33903DS3EKR2 e MCZ33897BEF fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCZ33903DS3EKR2

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6150 PCS
Package: SOIC-32
Series: Interface - Especializada

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Part B

MCZ33897BEF

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8072 PCS
Package: SOIC-8
Series: Interface - Condutores, Receptores, Transceivers

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Full specification comparison

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Specification	MCZ33903DS3EKR2	MCZ33897BEF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Part Status	Active	Obsolete
Type	-	Transceiver
Protocol	-	CANbus
Number of Drivers/Receivers	-	1/1
Duplex	-	Half
Receiver Hysteresis	-	500 mV
Data Rate	-	83.33Kbps
Voltage - Supply	5.5V ~ 28V	12V
Operating Temperature	-	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	-	Surface Mount
Applications	System Basis Chip	-
Interface	CAN, LIN	-

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