MPC850DEZQ50BU vs MPC852TVR66

Esta comparação detalhada entre MPC850DEZQ50BU e MPC852TVR66 fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5448 PCS
Package: BBGA-256
Series: Embedidos - Microprocessadores

+Lista de Materiais RFQ

Part B

MPC852TVR66

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4861 PCS
Package: BBGA-256
Series: Embedidos - Microprocessadores

+Lista de Materiais RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MPC850DEZQ50BU	MPC852TVR66
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1)	10Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)
USB	USB 1.x (1)	-

Compare RFQ