MPC860DTCZQ50D4 vs MPC860PVR66D4

Esta comparação detalhada entre MPC860DTCZQ50D4 e MPC860PVR66D4 fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860DTCZQ50D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6624 PCS
Package: BBGA-357
Series: Embedidos - Microprocessadores

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Part B

MPC860PVR66D4

Semiconductor em escala livre

Lifecycle: Active
Stock: 9094 PCS
Package: BBGA-357
Series: Embedidos - Microprocessadores

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Full specification comparison

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Specification	MPC860DTCZQ50D4	MPC860PVR66D4
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MPC8xx	MPC86xx
Part Status	Obsolete	Active
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (2), 10/100Mbps (1)	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	-40°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TJ)

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