NCP1608BDR2G vs NCP1655ADR2G

Esta comparação detalhada entre NCP1608BDR2G e NCP1655ADR2G fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1608BDR2G

onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 2805 PCS
Package: SOIC-8
Series: PMIC - PFC

+Lista de Materiais RFQ

Part B

NCP1655ADR2G

onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 5182 PCS
Package: SOIC-9
Series: PMIC - PFC

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Full specification comparison

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Specification	NCP1608BDR2G	NCP1655ADR2G
Part Status	Active	Active
Mode	Critical Conduction (CRM)	Continuous Conduction (CCM)
Frequency - Switching	-	65kHz
Voltage - Supply	10.2V ~ 20V	8.5V ~ 11.25V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Current - Startup	24 µA	-

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