S912XEP100BMAG vs S912XEQ512F0MAL

Esta comparação detalhada entre S912XEP100BMAG e S912XEQ512F0MAL fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification S912XEP100BMAG S912XEQ512F0MAL
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 119 91
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 64K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount