S9S08DZ60F2MLH vs S9S08RN16W2MLC Comparação

Esta comparação detalhada entre S9S08DZ60F2MLH e S9S08RN16W2MLC fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
S9S08DZ60F2MLH

+Lista de Materiais

4044 PCS | NXP USA Inc.
S9S08RN16W2MLC

+Lista de Materiais

8173 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64 LQFP-32
Descrição IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 26
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 256 x 8
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 12x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : S9S08DZ60F2MLH S9S08RN16W2MLC

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