SPC560D30L1B4E0X vs SPC5603EEF2MLHR Comparação

Esta comparação detalhada entre SPC560D30L1B4E0X e SPC5603EEF2MLHR fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
SPC560D30L1B4E0X

+Lista de Materiais

6976 PCS | STMicroeletrônica
SPC5603EEF2MLHR

+Lista de Materiais

7904 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64 LQFP-64
Descrição IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series Automotive, AEC-Q100, SPC56 MPC56xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor e200z0h e200z0h
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 48MHz 64MHz
Connectivity CANbus, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, POR, WDT
Number of I/O 45 39
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 64K x 8
RAM Size 12K x 8 96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : SPC560D30L1B4E0X SPC5603EEF2MLHR

+Lista de Materiais RFQ