TLC3702MDR vs TLC3702IDR

Esta comparação detalhada entre TLC3702IDR e TLC3702MDR fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
TLC3702IDR

+Lista de Materiais

5037 PCS | Texas Instruments
TLC3702MDR

+Lista de Materiais

7497 PCS | Texas Instruments
Pacote SOIC-8 SOIC-8
Descrição IC DUAL V COMP 8-SOIC IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
Series LinCMOS™ LinCMOS™
ProductStatus Active Active
Type General Purpose General Purpose
NumberofElements 2 2
OutputType CMOS, Push-Pull, TTL CMOS, Push-Pull, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±) 3V ~ 16V 4V ~ 16V
Voltage-InputOffset(Max) 5mV @ 10V 5mV @ 10V
Current-InputBias(Max) 5pA @ 5V 5pA @ 5V
Current-Output(Typ) 20mA 20mA
Current-Quiescent(Max) 65µA 90µA
CMRRPSRR(Typ) 84dB CMRR 84dB CMRR
PropagationDelay(Max) 4.5µs 4.5µs
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C -55°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : TLC3702IDR TLC3702MDR

+Lista de Materiais RFQ