Aviso de Cookies Nosso site usa cookies essenciais para ajudá-lo a garantir que ele esteja funcionando como esperado e usa cookies de análise opcionais para oferecer uma melhor experiência de navegação. Para saber mais, leia nosso Aviso de Cookies

Aceitar apenas cookies essenciais Aceitar todos os cookies

Etei

BOM/RFQ3 Entrar
BOM/RFQ3 Entrar
  • Produtos
  • Fabricantes
  • RFQ
  • Hot
  • Sobre
  • Linguagem
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Português
    • 中文
    • Английский
    • 영어
    • Tiếng Anh
Página inicial / Pacote / 1417-BGA

1417-BGA

Peça# Descrição Fabricante Em Estoque Operação
PM8273B-F3EI IC Microchip Technology 9599

Adicionar à Lista de Materiais

PM8270B-F3EI IC Microchip Technology 3641

Adicionar à Lista de Materiais

PM8273B1-F3EIS1 IC Microchip Technology 9964

Adicionar à Lista de Materiais

PM8270B1-F3EIS1 IC Microchip Technology 6223

Adicionar à Lista de Materiais

Outro Pacote

  • SOT-957A
  • TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
  • 6-UDFN Exposed Pad
  • 320-FBGA
  • 132-BCPGA
  • 10-PowerTFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • TO-18 small
  • 16-UFBGA, WLCSP
  • 16-WFDFN Exposed Pad
  • 54-WFQFN Exposed Pad
  • SPak-7 (7 leads + Tab)
  • 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 16-SMD, No Lead
  • 32-BSOJ (0.300, 7.62mm Width)
  • 349-BGA Exposed Pad

Pacote Quente

  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-220-3
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 10-SMD
  • 100-TFBGA
  • µDFN-10
  • µDFN-6
  • PG-TO220-3
  • 8-SOP
  • SC-74A
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 100-VFQFN
  • PG-SOT223-4
  • 8-Pin SOIC(NB)

Empresa

Sobre nós

Fale Conosco

Blog

Pedidos

Pagamentos

Envio e Embalagem

Política de Devolução e Reembolso

Suporte

Ferramenta de Lista de Materiais

Informações

Política de Privacidade

Aviso de Cookies

Fale Conosco

[email protected]

+852 57347613

COPYRIGHT ©2026 ETEI.COM TODOS OS DIREITOS RESERVADOS