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Página inicial / Pacote / 304-LBGA Exposed Pad

304-LBGA Exposed Pad

Peça# Descrição Fabricante Em Estoque Operação
MC68EC060ZU50 IC MPU M680X0 50MHZ 304TBGA NXP USA Inc. 5420

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MC68EC060ZU66 IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA NXP USA Inc. 2990

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MC68EC060ZU75 IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA NXP USA Inc. 7093

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MC68LC060ZU50 MICROPROCESSOR, 32 BIT, MC68000 Motorola 3112

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MC68LC060ZU66 IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA NXP USA Inc. 2315

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MC68LC060ZU75 IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA NXP USA Inc. 2517

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Outro Pacote

  • 4-SIP, RS-35M
  • Cartridge
  • TO-205AA, TO-5-4 Metal Can Variant
  • 92-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • MOA4, Smart Card Module
  • 672-BBGA
  • LSON-CLIP (DQP)-12
  • SOT-979A
  • Coin 8.0mm Dia x 3.2mm W
  • 40-UFQFN Exposed Pad
  • 355-BSPGA, Window
  • 32-LCC (J-Lead)
  • 8-TFDFN Exposed Pad
  • 8-PowerTDFN, 5 Leads
  • 760-BFBGA, FCBGA

Pacote Quente

  • 8 MSOP
  • PG-SOT223-4
  • PG-TO220-3
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 1023-BFBGA
  • µDFN-6
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • 8 DFN
  • Die
  • µDFN-10
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 100-VFQFN
  • 100-TFBGA
  • SOT-23-3
  • TO-220-3

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