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Página inicial / Pacote / 6-TQFN Exposed Pad

6-TQFN Exposed Pad

Peça# Descrição Fabricante Em Estoque Operação
HMC264LM3 IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC Analog Devices Inc. 7

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HMC265LM3 IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC Analog Devices Inc. 8

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HMC264LM3TR IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC Analog Devices Inc. 2690

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HMC560LM3TR IC MMIC IQ MIXER 24-40GHZ 6SMD Analog Devices Inc. 3663

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HMC265LM3TR IC MMIC MIXER 20-31GHZ 6SMD Analog Devices Inc. 5440

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Outro Pacote

  • 152-VBGA
  • 600-BGA
  • 8-VDFN
  • 32-DIP Module (0.600, 15.24mm)
  • 56-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)
  • TO-251
  • 36-HSOP-M
  • PowerTab™, PowIRtab™
  • 32-TFCQFN Exposed Pad
  • 16-LBGA, FCBGA
  • 28-CLCC
  • 84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • TO-249-9, TO-249AA Variant
  • 32-WFLGA Exposed Pad
  • 30-DMP

Pacote Quente

  • 10-TFSOP
  • SOT-23-3
  • 8-SOP
  • 100-BQFP
  • µDFN-10
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • µDFN-6
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • 100-TFBGA

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