Aviso de Cookies Nosso site usa cookies essenciais para ajudá-lo a garantir que ele esteja funcionando como esperado e usa cookies de análise opcionais para oferecer uma melhor experiência de navegação. Para saber mais, leia nosso Aviso de Cookies

Aceitar apenas cookies essenciais Aceitar todos os cookies

Etei

BOM/RFQ3 Entrar
BOM/RFQ3 Entrar
  • Produtos
  • Fabricantes
  • RFQ
  • Hot
  • Sobre
  • Linguagem
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Português
    • 中文
    • Английский
    • 영어
    • Tiếng Anh
Página inicial / Pacote / ACP-1230S-4L2S

ACP-1230S-4L2S

Peça# Descrição Fabricante Em Estoque Operação
A3T21H450W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 7226

Adicionar à Lista de Materiais

A2T23H200W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 150

Adicionar à Lista de Materiais

A3T21H360W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 10100

Adicionar à Lista de Materiais

Outro Pacote

  • 12-SMD Module
  • 25-XFBGA, WLCSP
  • 24-LBGA, CSPBGA
  • 12-LFLGA
  • 8-DIP (0.260, 6.60mm)
  • 14-SMD Module, No Lead
  • SOT1426-1
  • 16-BSOP (0.252, 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
  • 14-TFLGA
  • 28-SOP (0.311, 7.90mm Width) Exposed Pad + 2 Heat Tabs
  • 36-UFBGA, WLCSP
  • 201-LFBGA
  • 100TQFP
  • SMB-2
  • 20-BFLGA

Pacote Quente

  • 8 DFN
  • µDFN-10
  • SOT-23-3
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 8 MSOP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-lead SOIC
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-TO220-3
  • 100-BQFP
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 48-VFQFN Exposed Pad

Empresa

Sobre nós

Fale Conosco

Blog

Pedidos

Pagamentos

Envio e Embalagem

Política de Devolução e Reembolso

Suporte

Ferramenta de Lista de Materiais

Informações

Política de Privacidade

Aviso de Cookies

Fale Conosco

[email protected]

+852 57347613

COPYRIGHT ©2026 ETEI.COM TODOS OS DIREITOS RESERVADOS