HD64F3687GFPV vs HD64F3644DV

Esta comparação detalhada entre HD64F3687GFPV e HD64F3644DV fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
HD64F3687GFPV

+Lista de Materiais

7291 PCS | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3644DV

+Lista de Materiais

4136 PCS | Renesas Electronics America Inc.
Pacote QFP-64 QFP-64
Descrição IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300L
ProductStatus Not For New Designs Obsolete
CoreProcessor H8/300H H8/300L
CoreSize 16-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
NumberofI/O 45 53
ProgramMemorySize 56KB (56K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 8 1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 8x8b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : HD64F3687GFPV HD64F3644DV

+Lista de Materiais RFQ