MC56F8323VFBE vs MC56F8027VLH Comparação

Esta comparação detalhada entre MC56F8323VFBE e MC56F8027VLH fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8323VFBE

+Lista de Materiais

4882 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8027VLH

+Lista de Materiais

2059 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64 LQFP-64
Descrição IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 27 53
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modelo de comparação : MC56F8323VFBE MC56F8027VLH

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