MC56F8323VFBE vs MC56F8365VFGE Comparação

Esta comparação detalhada entre MC56F8365VFGE e MC56F8323VFBE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC56F8365VFGE

+Lista de Materiais

3648 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8323VFBE

+Lista de Materiais

4882 PCS | NXP USA Inc.
Pacote LQFP-64
Descrição IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 49 27
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC56F83 -
Modelo de comparação : MC56F8365VFGE MC56F8323VFBE

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