MC9S08FL16CBM vs MC9S08AC8MBE

Esta comparação detalhada entre MC9S08FL16CBM e MC9S08AC8MBE fornece informações valiosas sobre suas especificações e principais características. Abordamos fatores importantes em detalhes, incluindo conformidade com RoHS, status REACH, série, estilo de montagem, tipo de encapsulamento e outras características relevantes. Apresentar as diferenças lado a lado simplifica a seleção de componentes, facilitando a escolha da melhor opção para sua aplicação específica. Para mais informações, consulte as fichas técnicas ou entre em contato com nossa equipe de vendas para obter ajuda na seleção da peça certa para o seu projeto.
Especificações
MC9S08FL16CBM

+Lista de Materiais

4359 PCS | NXP USA Inc.
MC9S08AC8MBE

+Lista de Materiais

2873 PCS | NXP USA Inc.
Pacote SDIP-32 SDIP-42
Descrição IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 32
ProgramMemorySize 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 1K x 8 768 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 8x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Through Hole Through Hole
Modelo de comparação : MC9S08FL16CBM MC9S08AC8MBE

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